投资者发问：

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董秘您好ag手机网页版：笔据雷曼光电公司本领研发中心高等总监屠猛龙先容，公司依托本身20多年的MicroLED封装研发训戒，特殊敬重AI算力需求带来的新增漫空间，积极布局光互联CPO，ag手机网页版当今在无衬底芯片转化和封装上得回顺心推崇，下一步将与高等院校团队对接最新的本领决策。求教贵司当今在cpo（共封装光学）范围有哪些研发推崇？

董秘回应(雷曼光电SZ300162)：

您好，MicroLEDCPO是一种将MicroLED本领与共封装光学相纠合的光互连本领，旨在处分数据中心、高性能狡计等范围高速数据传输的功耗、带宽和延长问题。公司现阶段暂无CPO关系业务收入。感谢您的存眷！